广闳科技－新电子杂志专访
新电子杂志专访
《广闳科技林明璋：类比IC产业全靠一步一脚印》
台北－2026年6月2日－在AI资料中心快速扩张的带动下，产业关注焦点多半集中在GPU、ASIC与高速互连等核心运算技术。然而，随着运算功耗持续攀升，另一个更基础、却同样关键的问题正逐渐浮现：如何有效管理电力与热能。
对多数业者而言，这是系统设计的配套工程；但对广闳而言，这正是其长期深耕的核心领域。从电力转换技术出发，逐步延伸至马达控制与散热应用，广闳并未直接切入AI运算本体，却在AI基础设施的「电与热」环节中，占据了一个稳定且持续扩大的位置。
寻求差异化：从DC-AC逆变切入市场
广闳董事长林明璋表示，公司在创业时的选题逻辑，与当时主流IC设计公司的路径明显不同。在电源IC领域，AC-DC与DC-DC转换早已是竞争激烈的成熟市场，不只有国际大厂，台湾也已经有几家类比IC公司进入这个领域。做为一家新创公司，想在这样的市场环境下生存很不容易，也难以在短时间内建立差异化优势。
因此，广闳在创业之初，选择从当时台湾还没有IC设计公司投入的DC-AC逆变技术切入。其最典型的应用产品除了马达(当时的主流马达仍是交流马达)，就是再生能源需要的逆变器。但逆变技术其实也不好做。该领域当时虽然没有台厂，国际大厂的技术跟规模实力，仍是不容小觑。所以，广闳很快就展开策略调整，聚焦在MOSFET，并开始往当时还在萌芽期的直流无刷(BLDC)马达展开布局，发展直流无刷马达所需要的驱动/控制技术。
BLDC兴起 转型技术方案供应商
在节能法规与效率要求推动下，传统交流马达开始逐步被BLDC取代。对于已经具备电力转换技术基础的广闳而言，这不仅是产品线延伸，更是一个转型的机会。随着市场需求扩大，广闳逐步建立起完整的BLDC技术体系，涵盖控制(Control / MCU / 演算法)、预驱动(Pre-driver)、功率元件(Driver / MOSFET)与感测(Sensor / Sensorless)。这也让广闳从IC供应商，转型为能提供整体解决方案的技术供应商。
这个转型并非单纯硬体产品组合扩张，而是牵涉到更高层次的控制能力。因此，控制演算法的设计能力与开发经验，成为决定竞争力的关键。林明璋指出，马达驱动控制技术必须在效率、噪音与成本这三个关键指标之间取得平衡，而且这三者往往存在明显矛盾。因此，开发团队不只要懂技术，也要懂取舍跟平衡的艺术。
这是个蛮辛苦的过程，因为团队的能力需要长时间磨练才能养成，经营者跟客户都得要很有耐心。像广闳的主要客户之一：日本电产(Nidec)，就曾经跟广闳合作了20个专案，都没有量产，也没多少营收贡献。直到练功三年后，双方才有第一个进入量产的专案。
小功率马达走向高度整合 SoC趋势浮现
随着BLDC应用持续普及，另一个重要趋势也逐渐浮现：SoC化。林明璋指出，目前在200W以下的小功率马达市场，驱控系统正快速由离散元件架构(MCU + driver + MOSFET)转向高度整合的SoC方案。这背后的驱动因素包括降低成本、缩小体积、简化设计与降低开发门槛。
对供应商而言，这意味着竞争不再只是单一元件，而是整个平台的能力。对广闳而言，这正好与其既有技术积累相吻合，也进一步强化其在马达驱动市场的定位。此外，为了进一步降低开发门槛，广闳也在开发工具上投入大量心血，为自家的SoC提供No Code工具。在这类工具的帮助下，客户只需要透过图形使用者介面调整参数，就可以控制马达运作，不需要再去深入研究演算法或写程式码。
AI带动新需求 家电市场选择性经营
近年来，AI应用的快速崛起，为广闳带来新的成长动能。目前AI相关应用已占广闳营收约两成左右，主要集中在两个领域：散热系统与电源系统。其中，散热系统的风扇、泵浦，本质上就是马达驱控应用；电源系统则是电源供应器的功率MOSFET。这些产品并非AI系统的核心运算元件，但随着系统功耗提升，其重要性正快速上升。
从产业结构来看，AI的发展不仅推升算力需求，也同步拉动电力与散热系统升级。广闳正是在这一波「基础设施升级」中，得到新的发展机会。
至于在家电市场方面，广闳将采取新的做法。不可讳言的是，家电应用是一个价格战相当激烈的市场，因此，广闳会采取选择性布局，集中资源于具备差异化或长期价值的专案。
这种策略的效果，往往在数年后才逐渐显现。例如，在家用热水器的强制排气系统中，广闳所切入的风扇应用，目前已进入量产阶段，年出货量达数百万套，成为稳定的营收来源。
这也是类比IC产业的一个特性：设计导入周期长，但一旦量产，将形成持续且稳定的出货规模。
因应宽能隙时代到来 优先发展碳化矽
至于在未来的技术发展布局方向上，广闳已开始布局宽能隙半导体。其中，广闳优先选择的是碳化矽(SiC)，而非氮化镓(GaN)。
林明璋透露，这一选择背后的考量跟技术优劣没有太大关系，因为这两种技术各自有其优势。但发展新技术需要投入资源，也要考虑回报率。因此，以广闳的体质而言，优先布局碳化矽是比较合理的。相较于氮化镓，碳化矽元件的行为模式与矽元件较为接近，但特性更好，不管是二极体(Diode)或MOSFET都是。
因此，投入碳化矽这条技术路线所需的成本更低，产品也能更快上市。对于资源有限的中型IC设计公司而言，这是很重要的考量。这种从既有基础延伸的策略，可以降低进入新技术领域的风险。
至于氮化镓，这项技术有它的优势，只是现阶段广闳还在观察跟评估。一方面需要考虑自身的技术能量、团队规模能不能支援，另一方面是供应链成熟度的问题。作为一家IC设计公司，广闳的产品最终还是需要在晶圆代工厂投片量产，氮化镓晶圆代工要先准备好，IC设计公司才能无后顾之忧地投入。
功率元件产业需要稳健前行
广闳的发展并非建立在单一爆发性机会之上，而是透过多个阶段的策略选择逐步累积而成。从创业初期避开红海、切入DC-AC逆变，到掌握BLDC浪潮建立完整技术体系，再到近年顺势承接AI基础设施升级所带来的电源与散热需求，其每一步布局，皆围绕着「电力效率」这条主轴稳健推进。
在这条发展路径中，广闳所展现的并非高速扩张，而是一种更偏向工程导向的长期经营逻辑：技术能力需要时间累积，市场机会则需要耐心等待。无论是与客户长时间的共同开发，或是在新技术选择上采取务实策略，都反映出其在资源限制下，对风险与回报之间的精准拿捏。
随着AI与电气化趋势持续深化，电力与热管理的重要性只会进一步提升。对广闳而言，这既是一条已经走在其上的成长曲线，也是一场仍在进行中的长期竞赛。
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